日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥

11月17日-19日,日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)。本次大会以“合作才能共赢”为主题,聚焦产业合作与创新,吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供平台。

目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升,深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域,中国半导体产业正处于快速发展期。

半导体设备是半导体产品制造的基础,也是半导体产业发展的关键。作为国内领 先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商,日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术,新上市的“IC贴合机”以高精度、高效率、高稳定性的优势逐渐打开市场,展示了公司在半导体设备的技术创新和强大实力。

日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装领域的先行者,率先迈出了高精度固晶贴合设备实现国产化的第 一步。公司还针对半导体行业芯片焊接的要求,专门研发出半导体回流焊设备,可应用于高洁净度的环境中,并消除静电影响。设备全程充氮气,可实时监测设备温度及氧含量。

展会现场,日东科技的两款产品备受瞩目,驻足参观的观众络绎不绝。技术团队对设备的工作流程、功能进行了实景演示,介绍了设备领 先于业内的关键技术指标,和多个已落地的应用方案,并针对客户的产品工艺给出建议。

日东科技凭借卓越的洞察力和远见,为半导体企业提供前瞻性的创新设备解决方案,开辟发展新赛道、塑造发展新动能。未来将继续发挥自身优势,在半导体高端封装设备领域更进一步!

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